한국전기전자재료학회 KIEEME

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게시글 내용
[KPIA] “4차산업혁명” 전자실장산업의 시장 및 기술 세미나
2023/03/16

 

최근 반도체 산업 육성과 글로벌 반도체 공급망 재편 등 급변하는 환경 가운데 전자실장산업의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 4차산업혁명의 핵심 산업인 전자실장산업 기술 및 시장 세미나에 관계자분들의 많은 관심과 참여를 바랍니다.

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“4차산업혁명  전자실장산업의 시장 및 기술 세미나

1. 일 시 : 2023 4 12() 414()  *대면진행 

2. 일 정 : (1)발표일정은 변경될 수 있음  (2)발표자료  별도 기술·시장·표준자료는 등록자 입장시 증정  

20230412()  / 코엑스 307AB  

 

시 간

제 목

발 표 자

소 속

 

10:00 10:40

Advanced PKG의 미래와 시장 전망

조병연 수석

삼성전자

 

10:40 - 11:15

전력용 반도체 패키징 기술 동향

김병진 부장

Onsemi Korea

 

11:25 - 12:00

3D 클립 접합 기술을 이용한

양면 방열 모듈 패키지

최윤화 대표

제엠제코

 

(오후)

1:15-1:50

글로벌 이차전지 시험인증 동향

김범종 센터장

한국산업

기술시험원

 

1:50-2:25

황화물계 전고체전지 개발 동향 및 이슈

권오민 수석

포항산업

과학연구원

 

2:40-3:15

전기자동차용 배터리의 업사이클

기술개발 동향

최성진 대표

포엔

 

3:15-3:50

지속가능한 배터리산업발전을 위한

연구개발 방향

이정두 PD

한국산업기술

평가관리원

 

4:00-4:45

Embedding Technology for Power Electronics [Zoom live] *

Andres Ostmann, Ph.D

Fraunhofer IZM

 

20230414() )  / 코엑스 300  

시 간

제 목

발 표 자

소 속

10:00 10:50

Recent market and technology trends of Hi-speed PCB and materials

[pre-recorded] *

Zoey Wang

PRISMARK

11:00 - 11:40

고속통신용 저유전 수지 동향

남동기 연구소장

폴라리스우노

(오후)

1:00 - 1:35

PCB 소재 고내열 수지 동향

최형욱 연구소장

나노코

1:35 - 02:10

최신 솔더 기술 동향

조성균 이사

맥더미드

2:25 - 3:00

전장제품에서의

Immersion Tin Finish 처리

이진호 위원

한국전자기술

연구원

3:00 - 3:35

SiP (System-in Package) Failure location Analysis with Advantests TS9001 TDR *

Shinohara Makoto, Senior Engineer

Advantest

Japan

3:50 4:25

Advanced packaging and automation

박성진 이사

ASMPT

4:30 - 5:00

Advanced packaging market and technology [Zoom live] *

Gabriela PEREIRA

Yole Intelligence

           

 

세미나 등록 -> 클릭 (구글폼)      세부공지사항 -> 클릭

 

 동시개최 : 한국전자제조산업전(EMK2023) -> 클릭 (*세미나 참석자에게 무료초청권 증정

 

(1) 등록 : ※선착순 마감  (3)사전등록 확인후 입장  (4)단체회원: 2인 무료. 초과인원은 정회원가

 

구분

단체회원

1일 등록

2일 등록

정회원

일반회원

정회원

일반회원

등록비

*유료세미나

(4/12, 4/14)

무료(4)

150,000

200,000

250,000

350,000

 

등록방법 : 온라인등록(구글폼) > 결제안내(카드/전자계산서/계좌이체) > 결제확인 > 완료

■ 입금계좌 : NH농협은행 301-4675-7313-11 (예금주 : 한국실장산업협회)

■ 단체회원&정회원 문의 : 홈페이지 협회소개 -> 회원가입 참조

 

(2) 유의사항  ① 신청마감 : 2023 4 7() 오후 5 

                   ② 발표자료는 파일로 공유되지 않습니다.

                   ③ 환불은 ‘23 4 3()까지 전액 환불 가능하며, 이후는 불가합니다.

   

(3) 문의사항 : 한국실장산업협회 사무국, 김은지 대리

              (E-mail. ejkim@kpia-jkc.or.kr  Tel. 070-8827-0777)
  

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