​

 

한국전기전자재료학회는 ‘2023 미래 신산업 기술강좌’를 마련했다고 14일 밝혔다. △AI 알고리즘 기초·활용 △전기전자재료분야 첨단 투과전자현미경 분석 △반도체 원자층증착법(ALD) 기술 △이종접합 반도체 시대 첨단 패키징 기술 총 4개 강좌다. 7~8월과 10~11월 각각 한 차례씩 진행된다.

이상렬 학회 기술강좌위원장(가천대 교수)은 “전문 지식부터 산업 적용까지 미래 기술 전반에 대한 이론과 사례를 하루 만에 배울 수 있는 자리”라며 “지난해 마이크로LED·배터리·AI반도체에 이어 올해 주목도가 높은 반도체와 AI에 대해 집중 학습할 수 있는 시간을 마련했다”고 설명했다.

조기섭 국민대 교수, 조성표 서울대 교수, 윤성민 경희대 교수, 박성대 한국전자기술연구원(KETI) 수석연구원 등 분야별 전문가들이 각각 강좌를 맡는다.

시작은 AI가 연다. AI 융합·연구가 확대되는 추세를 고려해 AI 활용 역량 강화를 위한 머신러닝과 딥러닝 기초 이론, 소재데이터 기반 AI 연구, 전산재료과학을 접목한 소재 연구개발 가속화, 머신러닝 잠재력을 이용한 반도체 공정 시뮬레이션 등 강의가 7월 예정돼 있다. 서울대, 세종대, 포항공대 교수와 한국화학연구원 전문가가 강연한다.

8월에는 투과전자현미경 분석기술 중요성을 고려해 입문자도 쉽게 이해할 수 있는 강좌를 편성했다. 투과전자현미경 개요, 기초이론, 실사용법을 전달하고 전기전자재료분야 등에서 최신 첨단 응용사례를 공유한다. 가천대, 서울대, 포항공대, 한국에너지공대, 한양대 교수들이 교육을 담당한다.

차세대 반도체 소재와 소자 공정 기술 개발 중요성이 늘어나는 상황을 고려해 ALD 기술 관련 강의도 10월 진행된다. ALD는 반도체 로직·메모리 소자 미세화 공정 진행에 따라 박막 조성과 두께 재현성, 제어 특성이 우수하고 단차 피복성이 뛰어난 기술이다.

강좌에서는 ALD 장비와 증착기술을 소개하고 응용 가능한 반도체 소자 기술을 분야별로 제시한다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔씨디 등 기업과 화학연구원 박사급 전문가와 경희대, 부산대, 한양대 교수 등이 강의에 나선다.

챗GPT와 같은 AI 서비스를 뒷받침하는 이종집적·칩렛 등 첨단 반도체 패키징 기술 현황을 확인할 수 있는 기회도 11월 마련된다. 반도체 보호 역할에서 성능을 극대화하는 기술로 발전한 패키징 기술의 기초가 되는 개론과 기술동향에 대해 강남대 교수가 소개한다. 반도체 칩과 기판, 패키지 기반 조성되는 기술 생태계를 배울 수 있다.
 
이준신 한국전기전자재료학회장은 “미래 신산업을 이끌 연구자 육성을 위해 관련 분야 최고 전문가를 초청, 올해 6개 기술강좌를 개발·운영한다”며 “학회는 전기전자재료분야 경쟁력 강화를 위해 다양한 교육 프로그램을 개발하고 진행할 계획”이라고 말했다.

강좌별 선착순 80명까지 참석할 수 있으며 강좌당 참가비는 일반인 40만원, 학생 20만원이다. 자세한 내용은 한국전기전자재료학회 홈페이지에서 확인할 수 있다.
 

박종진 기자 truth@etnews.com


출처: https://www.etnews.com/20230614000193