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최근 주요국들의 반도체 산업 육성과
글로벌 반도체 공급망 재편 등 급변하는 환경 가운데 반도체융합부품 실장산업의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.
관련 산업의 기술 및 소재 동향을 살펴보고자 세미나를 마련하였습니다. 한국전기전자재료학회(KIEEME) 회원님들의 많은 관심과 참여를
바랍니다. |
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반도체융합부품 실장기술 및 전자소재 세미나 |
1. 일
시 : 2022년 7월 14일(목)~15일(금) [유료세미나] *100%현장진행
2. 장
소 : 수원컨벤션 202+203 (전화 031-303-6000)
3. 일
정 : (1)발표일정은 변경될 수 있음 (2)발표자료 및 별도 기술·시장·표준자료는 등록자 입장시 증정
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2022년
7월 14일(목) |
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시 간 |
제 목 |
발 표 자 |
소 속 |
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10:30–11:00 |
초격차 패키지 기술 현황 및 전략 |
좌성훈 회장 |
한국마이크로전자 패키징연구조합 |
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11:10-12:00 |
Embedded component package technology |
양호민 차장 |
AT&S Korea |
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(오후) 1:00-1:50 |
Advanced semiconductor packaging technology for automotive |
김병진 수석 |
Amkor Technology Korea |
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2:00-2:50 |
Advanced interconnection technologies in semiconductor packaging |
박성순 이사 |
Intel Korea |
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3:00-3:50 |
Test Trends of Packaging |
Nagai Masashi, Group manager |
Advantest Korea |
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4:00-4:50 |
Advanced semiconductor package including activities of
Research Center for 3D semiconductors and IEC TC91 WG6 [Zoom live] |
Yoshihisa Katoh, Prof. |
Fukuoka University |
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2022년
7월 15일(금) |
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시 간 |
제 목 |
발 표 자 |
소 속 |
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10:00 – 10:50 |
Substrate materials technology and market [Pre-recorded] |
Kaz Hirasaka, Senior Consultant |
Prismark |
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11:00 - 11:50 |
EV 전력반도체 모듈 패키징 및 신뢰성 |
윤정원 교수 |
충북대학교 |
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(오후) 1:00 - 1:50 |
반도체 패키지 기술과 소재 개발 동향 |
고영관 상무 |
삼성전자 |
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2:00 - 2:40 |
Power module technology for automotive [Zoom live] |
Shalu Agarwal, Dr. Analyst |
Yole Developement |
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2:50 – 3:40 |
PCB용 저유전 수지 기술 동향 |
장성봉 그룹장 |
코오롱인더스트리 |
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3:50 - 4:40 |
Fan-out wafer level package |
김형준 부장 |
Qualcomm Korea |
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5. 등록 : ※선착순 마감 (3)사전등록 확인후 입장 (4)단체회원: 2인 무료. 초과인원은 정회원가
※중식 및 주차비 포함 금액
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구분 |
단체회원 |
1일 등록 |
2일 등록 |
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정회원 |
일반회원 |
정회원 |
일반회원 |
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등록비 |
무료(4) |
200,000원 |
260,000원 |
350,000원 |
480,000원 |
등록방법 : 온라인등록(구글폼) > 결제안내(카드/전자계산서/계좌이체) > 결제확인 > 완료
■ 입금계좌 : NH농협은행 301-4675-7313-11 (예금주 : 한국실장산업협회)
■ 단체회원&정회원 문의 : 홈페이지 협회소개 -> 회원가입 참조
6. 유의사항 ① 신청마감 : 2022년 7월 7일(목) 오후 5시
② 발표자료는
파일로 공유되지 않습니다.
③ 환불은 7월 5일(화)까지 전액 환불 가능하며, 이후는 불가합니다.
7. 문의사항 : 한국실장산업협회 사무국, 김은지 주임
(E-mail.
ejkim@kpia-jkc.or.kr Tel. 070-8827-0777)
