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발간사업
전기전자재료학회지
개황
| 구 분 |
실 적 |
| 권 호 |
제 31권 1호 ～ 6호 |
| 발 간 회 수 |
6회 |
| 발 간 부 수 |
2,400부 |
| 발 간 면 수 |
535면 |
발간현황
| 발간월 |
권/호 |
발간면수 |
발간부수 |
테마기획 주제명 |
| 2월 |
31권 1호 |
96면 |
400부 |
열전소자 및 소재 기술 |
| 4월 |
31권 2호 |
73면 |
400부 |
산화물 전자재료 |
| 6월 |
31권 3호 |
93면 |
400부 |
웨어러블 디바이스용 소재 및 소자 기술 |
| 8월 |
31권 4호 |
97면 |
400부 |
용액형 기능성 화학소재 기술 |
| 10월 |
31권 5호 |
85면 |
400부 |
반도체 결함 분석 기술 |
| 12월 |
31권 6호 |
91면 |
400부 |
에너지 변환 및 저장 소재 |
| 합 계 |
535면 |
2,400부 |
- |
전기전자재료학회지 논문지
개황
| 구 분 |
실 적 |
| 권 호 |
제 31권 1호 ~ 7호 |
| 발 간 회 수 |
7회 |
| 발 간 부 수 |
1,400부 |
| 발 간 면 수 |
523면 |
발간현황
| 발 간 월 |
권/호 |
발간면수 |
발간부수 |
논문편수 |
| 1월 |
31권 1호 |
67면 |
200부 |
논문 12편 |
| 2월 |
31권 2호 |
59면 |
200부 |
논문 12편 |
| 3월 |
31권 3호 |
64면 |
200부 |
논문 12편 |
| 5월 |
31권 4호 |
79면 |
200부 |
논문 15편 |
| 7월 |
31권 5호 |
84면 |
200부 |
논문 15편 |
| 9월 |
31권 6호 |
80면 |
200부 |
논문 15편 |
| 11월 |
31권 7호 |
90면 |
200부 |
논문 15편 |
| 계 |
- |
523면 |
1,400부 |
논문 144편 |
TEEM 영문논문지
개 황
| 구 분 |
실 적 |
| 권 호 |
제 19권 1호 ～ 6호 |
| 발 간 회 수 |
6회 |
| 발 간 부 수 |
240부 |
| 발 간 면 수 |
485면 |
발간현황
| 발 간 월 |
권, 호 |
발간면수 |
발간부수 |
게재논문편수 |
| 2월 |
19권 1호 |
73면 |
40부 |
논문 11편 |
| 4월 |
19권 2호 |
90면 |
40부 |
논문 12편 |
| 6월 |
19권 3호 |
70면 |
40부 |
논문 12편 |
| 8월 |
19권 4호 |
76면 |
40부 |
논문 12편 |
| 10월 |
19권 5호 |
92면 |
40부 |
논문 12편 |
| 12월 |
19권 6호 |
84면 |
40부 |
논문 12편 |
| 계 |
- |
485면 |
240부 |
논문 83편 |
「TEEM」 영문논문지 「Springer-Nature 출판사」 공동 출판
